據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道,三星電子正在計(jì)劃重組LSI也就是半導(dǎo)體部門(mén),將設(shè)計(jì)與生產(chǎn)兩部分分開(kāi),也就是將原有的晶圓工廠業(yè)務(wù)剝離;丟失下一代iPhone處理器訂單可能是引發(fā)三星電子考慮這一分拆的原因。
目前三星電子的半導(dǎo)體部門(mén)由SoC業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、CMOS業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、晶圓制造業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)和支持團(tuán)隊(duì)組成,據(jù)業(yè)內(nèi)人士的消息,三星正在考慮將前兩項(xiàng)業(yè)務(wù)整合為類似高通那樣僅專注芯片研發(fā)的fabless無(wú)晶圓廠模式,沒(méi)有了三星屬性的工廠也能進(jìn)一步拿到外部訂單擴(kuò)充自身實(shí)力。




